ERS electronic นําเสนอ “ระบบแท่นควบคุมอุณหภูมิสําหรับการระบายความร้อนสูง” ซึ่งสามารถระบายความร้อนได้สูงสุด 2.5kW ที่ -40°C สําหรับการทดสอบเวเฟอร์ของชิปประมวลผลฝังตัว ชิป DRAM และ NAND

On:

(SeaPRwire) –   ในวันที่ 14 พฤศจิกายน ค.ศ. 2023 ที่เมืองมิวนิก ประเทศเยอรมนี ERS electronic ผู้นําตลาดในด้านโซลูชันการจัดการความร้อนสําหรับอุตสาหกรรมการผลิตชิปพร้อมเปิดตัวเทคโนโลยีล่าสุดของตน เทคโนโลยีนี้ทําให้สามารถควบคุมอุณหภูมิของ DUT ได้อย่างแม่นยําและมีกําลังระหว่างการทดสอบ CPU หรือ GPU ขนาดใหญ่ หรือการทดสอบ DRAM ที่มีความซับซ้อนในช่วงอุณหภูมิระหว่าง -60 องศาเซลเซียส ถึง +200 องศาเซลเซียส

“High Power Dissipation” เป็นระบบที่นั่งร้อนล่าสุดจาก ERS electronic ซึ่งเหมาะสําหรับการทดสอบวาฟเฟอร์ของตัวประมวลผลซับซ้อน และอุปกรณ์ DRAM และ NAND

“High Power Dissipation” เป็นระบบที่นั่งร้อนล่าสุดจาก ERS electronic ซึ่งเหมาะสําหรับการทดสอบวาฟเฟอร์ของตัวประมวลผลซับซ้อน และอุปกรณ์ DRAM และ NAND

ระหว่างการทดสอบอุณหภูมิของวาฟเฟอร์ของตัวประมวลผลซับซ้อน เช่น CPU หรือ GPU สําหรับเทคโนโลยีเรียนรู้ของเครื่อง ปัญญาประดิษฐ์ หรือเซนเตอร์ข้อมูล และการทดสอบที่มีความซับซ้อนสูง เช่น DRAM และ NAND จะต้องมีกําลังการระบายความร้อนสูงเพื่อป้องกันการร้อนเกิน ระบบ “High Power Dissipation” ใหม่ของ ERS สามารถระบายความร้อนได้สูงถึง 2.5 kW ที่อุณหภูมิ -40 องศาเซลเซียส บนที่นั่งวาฟเฟอร์ 300 มิลลิเมตร ดังนั้นจึงอํานวยความสะดวกต่อการทดสอบได้ทั้งชิปเดี่ยวและการทดสอบแบบเต็มวาฟเฟอร์

ระบบนี้มีความเที่ยงตรงของอุณหภูมิสูงสุด ±0.2 องศาเซลเซียส ที่อุณหภูมิ -40 องศาเซลเซียส และลดลงเหลือเพียง ±0.1 องศาเซลเซียส ระหว่าง -20 ถึง +85 องศาเซลเซียส ซึ่งทําให้เหมาะสําหรับการทดสอบเซ็นเซอร์

ที่นั่งร้อนประกอบด้วยส่วนต่างๆ ที่สามารถควบคุมแยกกันได้ โดยใช้ซอฟต์แวร์ PowerSense ที่ถูกจดสิทธิบัตรของ ERS เมื่อมีการใช้พลังงานกับวาฟเฟอร์ มันจะตรวจจับความร้อนที่เพิ่มขึ้นทันทีและรีแอกไวโดยเร็วโดยการทําความเย็นลงของพื้นที่นั้น

เพื่อระบายความร้อนได้อย่างรวดเร็วพร้อมความเที่ยงตรงของอุณหภูมิสูง ERS ใช้ระบบที่นั่งร้อนใหม่นี้ร่วมกับเครื่องทําความเย็นด้วยของเหลวแทนการใช้อากาศ

“สําหรับระบบ “High Power Dissipation” เราได้ตัดสินใจใช้ของเหลวที่ออกแบบมาเป็นพิเศษ เนื่องจากมันช่วยให้เราสามารถตอบสนองความต้องการด้านการระบายความร้อนของแอปพลิเคชันที่เป้าหมาย” กล่าวโดย Klemens Reitinger ซีทีโอของ ERS electronic “สิ่งที่แตกต่างของโซลูชันของเราไม่ใช่เพียงการระบายความร้อนที่เหนือกว่าที่อุณหภูมิต่ํา แต่ยังสามารถผสมผสานได้กับความเที่ยงตรงของอุณหภูมิที่ ±0.1 องศาเซลเซียส พวกเรากําลังทํางานบนคุณลักษณะเพิ่มเติมสําหรับระบบนี้ ซึ่งจะปรับปรุงการระบายความร้อนและการติดตามส่วนต่างๆได้ดียิ่งขึ้น ดังนั้นจึงอํานวยความสะดวกต่อการควบคุมแบบไดนามิกเต็มรูปแบบ”

บทความนี้ให้บริการโดยผู้ให้บริการเนื้อหาภายนอก SeaPRwire (https://www.seaprwire.com/) ไม่ได้ให้การรับประกันหรือแถลงการณ์ใดๆ ที่เกี่ยวข้องกับบทความนี้

หมวดหมู่: ข่าวสําคัญ ข่าวประจําวัน

SeaPRwire ให้บริการกระจายข่าวประชาสัมพันธ์แก่ลูกค้าทั่วโลกในหลายภาษา(Hong Kong: AsiaExcite, TIHongKong; Singapore: SingdaoTimes, SingaporeEra, AsiaEase; Thailand: THNewson, THNewswire; Indonesia: IDNewsZone, LiveBerita; Philippines: PHTune, PHHit, PHBizNews; Malaysia: DataDurian, PressMalaysia; Vietnam: VNWindow, PressVN; Arab: DubaiLite, HunaTimes; Taiwan: EAStory, TaiwanPR; Germany: NachMedia, dePresseNow) 

“ระบบที่นั่งร้อน “High Power Dissipation” ของ ERS ช่วยแก้ปัญหาสําคัญที่เกิดขึ้นระหว่างการทดสอบตัวประมวลผลระดับส